金相分析旨在观察材料内部显微组织。为获得平整、无划痕且能清晰显示晶界与相结构的表面，须严格遵循三步流程：研磨 → 抛光 → 腐蚀。

一、取样与镶嵌

样品尺寸应适配夹具（直径10-30mm，高10-15mm）。用慢速切割机配合冷却液取样，避免砂轮高温烧伤组织。小、薄或不规则样品（线材、薄片等）需热镶嵌（电木粉）或冷镶嵌（环氧树脂），确保表面与镶嵌料紧密贴合无缝隙。

二、研磨（逐级细化，消除切割损伤层）

粗磨（P120-P400）： 用流动水冷却，样品垂直压在砂纸上沿单一方向移动，至原粗划痕完全消失。

细磨（P800→P1200→P2000→P4000）： 每次换砂纸必须彻底冲洗，防止粗颗粒带入。研磨方向旋转90°，观察前一道划痕被完全覆盖。力度均匀并逐渐减小，*后一道（P4000）几乎轻压即可。

三、抛光（获得镜面光洁度）

粗抛光： 呢绒织物+3-6μm金刚石悬浮液+冷却润滑剂。样品沿盘径方向旋转，逆抛光盘方向，压力适中，约3-5分钟至无肉眼划痕。

精抛光： 丝绒织物+0.05-1μm氧化铝或0.05μm二氧化硅悬浮液。极小压力，样品贴附盘面，1-3分钟。*终效果：100倍镜下视野干净无划痕，表面呈镜面反光。

⚠️ 抛光后立即用流动水+无水乙醇冲洗，冷风吹干。

四、腐蚀（显现组织衬度）

利用化学试剂对不同晶面的选择性腐蚀速率差异显示组织。

操作： 棉球蘸试剂均匀擦拭表面，切勿往复擦拭。镜面均匀失去光泽或出现彩色薄膜时，迅速用大量流动水冲洗，再用无水乙醇脱水、冷风吹干。

腐蚀不足→重抛再腐蚀；腐蚀过深→从细磨重新开始。

五、检验与存档

明场/暗场/偏光下观察，应清晰可见晶界、相界、夹杂物及裂纹。

严禁手指触摸观察面

未观察时放干燥器或滴防锈油（钢铁）保存

长久保存建议喷透明清漆

总结表

掌握此流程，是获得高质量金相照片的**步。